数码显微镜在微电子和电子工业中的应用
随着微电子和电子学的创新，样品越来越小，传统的双眼显微镜不断面临挑战。但是数字显微镜并不使用目镜，而是用户可以通过显示屏直接观察的特点，大大提高了微电子的分析效率。
控制(QC/QA)或开发(R&D)当时，一些微电子设备的生产，如硬盘驱动，需要对其各部件进行检查和质量控制，全尺寸：从宏观上看(>介观尺度(10mm~25mm)->μm)->微观尺度(1000μm~500nm)->纳米尺度(<500nm)。需要使用数字显微镜快速显示零件的大视野和精确的尺寸计量。从而满足更快的生产标准和生产要求，提高整个工作流程。利用徕卡DVM6数字显微镜的以下性能，可以快速获得可靠的检查结果。本报告的重点将是大视野、测量功能和倾斜角度(以下红色字体部分)。
自动跟踪和存储的可重复性，显微镜最重要的硬件参数可以记忆(代码)，例如，可以快速再现使用倍率、照明和相机设置等参数条件;
超大型变焦范围16：镜头切换支持热插拔;
二维尺寸测量和三维尺寸测量
快速旋转视角，不同视角倾斜观察样品;
集成LED(发光二极管)环状光和同轴光，照明方式多角度;
数码快照和数码10MP数码相机，高画质显像;
XY拼图功能和Z轴扫描成像功能，可以拍摄大型景深图像;
符合微尺寸(10mm~500nm)分析的徕卡DVM6数码显微镜，如测量硬盘驱动器上零件埋孔的直径、周长和深度分布，以及焊点的长度、面积和高度分布等。
图示硬盘驱动器
1
一个镜头观察宏观和微观：
16:1超大变倍比，一个镜头可以从宏观观察到微观结构。
20x磁头和读写臂
130x红箭头的磁头和读写臂位置有划痕。
PCB上的硬盘引脚40x
三个引脚损坏硬盘PCB上引脚120x
2
二维和三维测量功能：
不但可以测量平面的数据，而且还具有EDOF景深叠加功能，叠加后的图像可以进一步测量三维尺寸。
控制磁头和执行臂的电路板2D尺寸检测
控制磁头和执行臂的电路板3D尺寸检测和3D视图
3
观察各个方向的样品，使用DVM6旋转角度功能：
支架可倾斜±60°，载物台可以旋转±180度，无需改变样品视角。
PCB板，倾斜0°环状光匀光器
PCB板，倾斜5°环状光匀光器，
箭头垫片位置有划痕，红圈PCB表面有划痕。
总结
微电子和电子产业日益增长，需要更快更便宜的设备生产，同时满足不断提高产品规格的需求。结果，制造商的工作流程变得更加复杂，对工作流程的效率要求也越来越高。无论是在产品创新、研究和开发中，DVM6数字显微镜都是无目镜的，直接观察显示器的特点，符合人体工程学。(R&D)、生产，质量控制和保证(QC/QA)或失效分析(FA)，可以大大提高工作效率，降低成本，提高效率。
客服1